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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种封装用的耐高温基板，包括有内芯骨架层以及包覆于内芯骨架层外表面的表皮层；其中，所述表皮层的厚度小于所述内芯骨架层的厚度；所述表皮层为丁基橡胶、氟橡胶或特氟龙薄膜。本实用新型封装用的耐高温基板工艺简单，成本低，且在各种超高温环境中均可保持稳定的性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215435441 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202022722518.X B32B 27/32 (2006.01)
(22)申请日 2
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