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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种陶瓷发热板封装结构，其技术方案要点是：包括与陶瓷发热板本体电性连接的金属电极，所述金属电极的一端电性连接有输电线，所述金属电极的外部套设有固定管，所述固定管的内壁与所述金属电极固定连接，所述固定管延伸至所述陶瓷发热板本体内部；所述金属电极与所述输电线的连接处套设有绝缘保护套，所述绝缘保护套的外壁固定连接有惰性材料防护套，所述惰性材料防护套的两端分别与所述输电线的外壁、所述固定管的外壁固定连接；具有对金属电极封装充分，保护性能优越，消除漏电隐患，安全性能高的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215420812 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121866103.8
(22)申请日 2021.08.11
(73)专利权人 无锡海天臻陶科技有限公司
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