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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型提供了一种气密性封装硅光400G光模块，属于光通信技术领域。该光模块包括外壳和硅光模块，外壳包括安装座和上盖，硅光模块包括PCB板、管壳和硅光芯片，PCB板上焊接固定有主芯片，PCB板的另一端贯穿管壳的侧壁，并固定连接于管壳的内部，硅光芯片设置于管壳的内部，且位于PCB板的一侧，硅光芯片上设置有入光光波导、硅光调制器和光电探测器，管壳的一侧设置有至少一组激光器芯片，激光器芯片靠近硅光芯片的一侧设置有耦合透镜，激光器芯片仅需要实现长发光，而不要高频调制信号，选用批量生产且最低成本的TO封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215416013 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202122151135.6
(22)申请日 2021.09.07
(73)专利权人 武汉兴思为光电科技有限公司
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