LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型属于LED照明技术领域,尤其是LED封装结构,针对现有的不便于对LED进行装卸与维修,且拆除时还易损伤到LED和透镜的问题,现提出如下方案,其包括安装座,所述安装座的顶部固定连接有壳体,所述壳体的内部固定连接有圆环,所述圆环的顶部开设有两个扣槽,两个扣槽的内部均固定连接有卡块,所述扣槽的内壁滑动连接有胶扣,所述胶扣的外壁固定连接有弹性杆,所述壳体的内部固定连接有连接座,所述壳体的外壁设有装卸机构,所述装卸机构包括推动杆,所述壳体的外壁两侧均开设有滑孔,滑孔的内壁与推动杆的外壁滑动连接,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215411444 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202122040210.1 F21Y 115/10 (2016.01) (22)申请日

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