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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种小米加工用去皮装置，包括机架，机架的底端设置有支撑块，支撑块的底端外壁表面设置有防滑垫，机架的底端内壁表面设置有滑槽，滑槽的内腔设置有滑块，滑块的顶端设置有储存箱，储存箱的内腔贯穿设置有过滤板，机架的两侧内壁表面设置有固定块，固定块的一侧远离机架设置有密封箱，密封箱的两侧内壁表面设置有定位块，左侧所述定位块的一侧远离固定块设置有第一转轴，右侧所述定位块的一侧远离固定块设置有第二转轴，所述第一转轴与第一过滤网固定连接，所述第二转轴与第二过滤网固定连接。该一种小米加工用去皮装置通
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215429195 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202022183337.4
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 蔚县景蔚五谷香米业有限公司
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