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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型公开了一种陶瓷芯片模具加工装置,包括底座,底座上固定安装有外壳和支架,支架上端固定安装有液压缸,液压缸下方活动端上固定安装有上压模,上压模内部分别设置有蛇形冷凝管和给料管,蛇形冷凝管固定设置在上压模内部的中端,给料管设置在蛇形冷凝管的一侧;本实用新型的一种陶瓷芯片模具加工装置结构简单,其中芯片模具在注射成型冷却后,通过伸缩机构带动退模板向上顶出,通过动模对定模腔的顶出而实现脱模,通过采用该种组合式的芯片模具结构配合退模板的顶出功能,能够提高产品的注射成型效果以及保证产品能够顺利从模具中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215434162 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121503169.0
(22)申请日 2021.07.02
(73)专利权人 泰斗高科新材料(厦门)有限公司
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