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高频高速板市场现状分析及发展前景 产业链上下游分析 (一)成本构成:材料成本占比超50%,覆铜板是主要原材料 原材料占比中,覆铜板占比最高,其次是半固化片、金盐原材料,覆铜板原材料占比接近45%,因此,覆铜板是PCB制造中的主要材料,半固化片也是重要的原材料之一。 (二)上游供给情况:上游覆铜板供给充沛,产出能力较强 覆铜板是PCB制造中的主要材料。中国覆铜板行业产能位列世界前列,生产主要集中在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据,2015-2020年中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势,2020年中国各类覆铜板总产能约为10亿平方米,较2019年增长约10%。根据

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