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一种集成电路SIP封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种集成电路SIP封装结构.pdf

    本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种集成电路SIP封装结构，包括基板，基板的上表面开设有密封槽，基板的上表面设置有密封罩，密封罩的底部两侧均开设有限位槽，基板的内部两侧均开设有T型槽，T型槽的内表面活动连接有T型连接杆，T型连接杆的两侧均固定有卡块，密封罩的底部两侧和密封槽的内部两侧均开设有卡槽。该集成电路SIP封装结构，在基板的前后两侧均设置有按钮，拆卸人员通过按压按钮，使按钮向按钮槽内移动的同时，带动与按钮相连接的T型连接杆进行移动，使T型连接杆带动卡块从卡槽内向密封槽内移动，从而解除对

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215451381 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121741243.2 (22)申请日 2021.07.29 (73)专利权人 江苏国芯智能装备有限公司

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