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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型公开了芯片技术领域的一种组装式I2C隔离保护芯片,包括本体,所述本体上设有多个引脚,所述引脚连接在PCB板上,所述PCB板上设有多个由导电材质制成的弹性胀开部,所述弹性胀开部顶部开设有供引脚自上而下插合的、盲孔形式的插槽,所述弹性胀开部外壁上沿其轴向阵列开设有多个与插槽贯通的条形缺口,所述插槽内壁上设有多个弧形凸出部,所述引脚上开设有供弧形凸出部卡合的卡槽。通过设置弹性撑开部,使得引脚插入插槽内后,再通过弧形凸出部卡合在卡槽内,进而对本体进行限位,以实现本体的快速安装,且能使本体具有较
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215453420 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121539501.9
(22)申请日 2021.07.07
(73)专利权人 长沙韶光半导体有限公司
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