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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型涉及一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，包括工作台、用来对晶片进行拍照检测的相机、用来放置晶片的晶片放置台，所述晶片放置台设置在工作台的上方，所述相机设置在晶片放置台的上方，所述工作台的上方设置有用来控制晶片放置台沿着工作台长度方向移动的横向平移机构、用来控制晶片放置台沿着工作台宽度方向移动的纵向平移机构、用来控制相机进行竖直移动的竖直移动机构、用来对晶片放置台上方的晶片进行夹紧的晶片夹紧机构。所述抛光石英晶片浅划痕检测装置的操作简单，使用方便，能够对晶片的位置进行准确调整，同时还能够对晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215449045 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121505935.7
(22)申请日 2021.07.02
(73)专利权人 北京亦盛精密半导体有限公司
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