电子科技大学23春“电力系统自动化技术”《电子工艺基础》补考试题库附答案.docxVIP

长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。 电子科技大学23春“电力系统自动化技术”《电子工艺基础》补考试题库附答案 （图片大小可自由调整） 第1卷 一.综合考核(共10题) 1.()加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英陶瓷元件、继电器等。 A.元件 B.器件 C.元器件 D.以上都不对 2.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 A.插装 B.贴装 C.装联 D.以上都不对 3.()价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温，潮湿性较好，主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。 A.环氧纸质敷铜板 B.环氧玻璃布敷铜板 C.聚四氟乙烯敷铜板 D.聚酰亚胺柔性敷铜板 4.广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。 A.常规电子制造工艺 B.基础电子制造工艺 C.一般电子制造工艺 D.低级电子制造工艺 5.表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进