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一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体封装用环氧树脂真空消泡装置，涉及半导体生产技术领域。包括：装置外壳、抽气机构、消泡笼、螺旋导液板、消泡滤板、装置顶盖、真空气泵、搅拌电机、搅拌桨、进料管、出料口。有益效果：液体中的较大气泡通过消泡孔和滤孔时从其中小孔径的限制下碎裂，使得液态环氧树脂中的气泡作初步消除后在经过下一步处理，提高环氧树脂的均匀度进而提高半导体的封装效果；真空气泵通过通气管将真空消泡腔和搅拌消泡腔内的空气从排气管排出，进而通过负压将环氧树脂内的气体抽出，并通过环氧树脂在真空消泡腔静置完全排除气泡

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215427446 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121689213.1 (22)申请日 2021.07.23 (73)专利权人 苏州硕芯电子科技有限公司

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