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一种晶片涂胶装置.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种晶片涂胶装置.pdf

    本实用新型公开了一种晶片涂胶装置，涉及晶片加工技术领域，具体为一种晶片涂胶装置，包括箱体，所述箱体的内底壁固定连接有轴套，所述轴套的内部固定连接有轴承，所述轴承的外表面固定连接有第一轴杆。该晶片涂胶装置，通过收纳套筒、承接板、轻质弹簧和第二电动推杆的配合设置，在使用的过程中可以当涂胶的晶片转动到收纳套筒上方后，双向电动推杆收缩，使半环形卡环滑动，使卡块收到放置环中，使晶片落到收纳套筒内的承接板上，然后使第二电动推杆伸展，加压晶片，压缩轻质弹簧，在轻质弹簧和第二电动推杆的作用下，加压两个晶片，从而

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215429998 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121304410.7 (22)申请日 2021.06.10 (73)专利权人 河南通用智能装备有限公司

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