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SMD 和 COB 两种 LED 封装技术的比较 —ZXM SMD（贴片）光源具有发光角度大，可达 120—160 度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小 40%—60%，重量减轻 60%—80%。另外，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达 30%—50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。 而 COB（集成）封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED 芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB 光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。眩光少，还可以通过加入适当的红色 芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。视角大且易 调整，减小出光折射损失。出光更均匀且安装简单方便。 两者对比表格如下： 项目 项目 生产效率 传统 SMD 封装 低 COB 封装 固晶，焊线效率和传统 SMD 相当，后站点胶， 分离，分光，包装效率比传统 SMD 高 热阻 芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层- 铝材（热阻比 COB 封装高） 芯片-固