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一、分立元件--集成电路(IC)—系统芯片(SoC) 分立元件--集成电路(IC) 系统芯片(SoC) --集成电路 1.分立元件 2.集成电路(IC) 如今, 以集成电路(IC)为核心的微电子技术与产业已进人纳米电子时代随着 微电子系统复杂度和IC 芯片集成度越来越高,现有的设计、制造、封装和测试等 现有的设计、 现有的设计 制造、 方面正遇到严峻的挑战。可测性设计(DFT)、可制造性设计(DFM)、IP 核复用和 方面正遇到严峻的挑战 系统芯片(SoC)成为 IC 设计的重要发展方向。3.系统芯片(SoC) SoC 是在单一基片上实现信号的采集、转换、 存储、 处理和I/O 等功能的系统。 SoC 最初主要是将逻辑电路、SRAM、闪存和微处理器集成在一起来获得体积、功耗和成本的最优化。随着IC 技术的发展,出现了将 E 一 DRAM、RFCMOS、FPGA、MPEG 编码解码引 擎等集成在一起,以追求性能上的提升。目前,最先进的研发方向开始转向将各 种光电子器件、 化学传感器、 生物电子器件和执行器与信息处理系统集成在一起, 从而完成从信息获取、 处理、 存储、 传输到执行的系统功能, 即微机电系统(MEMS) 或微光机电系统(MOEMS),即更广义的S
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