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一种芯片封胶加压装置.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种芯片封胶加压装置.pdf

    本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶加压装置。其包括支撑板、第一拉杆、第二拉杆及加压杆，两支撑板相对设置，两支撑板周边分别开设有相对应的槽口，第一拉杆连接两槽口，第二拉杆连接两支撑板，加压杆与任一支撑板中心螺接，加压杆端部连接有一压块。本实用新型用于解决芯片封胶加压时常规加压装置使用不方便的问题。通过在两支撑板上开设槽口，第一拉杆与支撑板上槽口连接，加压使用时，事先连接好第二拉杆，之后将待压件堆叠放入两支撑板之间，最后通过槽口连接第一拉杆，通过拆卸下第一拉杆的方式，使得较大

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496635 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120903798.6 (22)申请日 2021.04.28 (73)专利权人 江苏扬杰润奥半导体有限公司

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