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一种芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种芯片封装结构.pdf

    本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构，包括底座，底座呈盒状结构且底座内固定安装有芯片，底座的顶端通过螺栓固定安装有方框，方框的内部通过卡合机构固定设置有金属铜板，芯片与金属铜板之间填充有导热硅胶，金属铜板上固定设置有多个等距分布的散热翅片，方框顶面的对称两侧固定设置有竖板，两个竖板之间固定焊接有两个平行的长直杆，两个长直杆上均固定安装有两个关于长直杆中心对称的微型电机，微型电机的输出端固定安装有扇叶。本实用新型解决了现有技术中存在热量在铜块上传递时也会对造成铜块附近的电子元件

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496686 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121302673.4 (22)申请日 2021.06.11 (73)专利权人 沈春风 地址 22

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