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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,涉及半导体装置技术领域,具体为一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,包括底座和纵向柱,连接槽的内顶壁固定连接有第二弹簧。该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置,通过支撑环和支撑块的设置,使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了支撑膜边缘处的效果,通过第二弹簧和纵向柱的配合设置,在使用的过程中可以使压膜环压紧膜的边缘处,达到了揭膜去边效果好的目的,通过限位板的设置,使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496637 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121248613.9
(22)申请日 2021.06.04
(73)专利权人 河南通用智能装备有限公司
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