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电子组件及其均温板.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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电子组件及其均温板.pdf

    一种电子组件及其均温板，该电子组件包括一均温板、一半导体芯片与一配线板。半导体芯片固设于配线板上。均温板包含一金属壳、一凹陷部及一毛细结构。金属壳内含一真空腔室与一工作流体。工作流体位于真空腔室内。凹陷部凹设于金属壳的一面，容纳半导体芯片，使得金属壳包覆且热连接半导体芯片。毛细结构位于真空腔室内，用以引导工作流体的流动。故，以上架构能够让均温板提升散热效率，以避免系统温度过高的问题产生。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215491237 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120962851.X (22)申请日 2021.05.07 (30)优先权数据

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