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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开了耐超高温LED芯片载板，涉及芯片载板技术领域,载板组件，包括载板本体，位于所述载板本体两侧均设置有连接块，所述连接块上端表面开设有连接孔；所述连接块上设置有固定组件；所述固定组件包括对应固定连接在所述连接块上下端表面、连接孔处的第一连接板，位于所述第一连接板上端表面固定连接有压缩弹簧，并且所述压缩弹簧另一端固定连接有第二连接板；位于所述连接孔内螺接固定有固定螺栓，并且所述固定螺栓底部与一第二连接板相抵触；位于所述固定螺栓外壁上螺接有螺母；本实用新型能够有效降低外界震动对载板本体的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215487410 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121234295.0
(22)申请日 2021.06.03
(73)专利权人 嘉兴市上村电子有限公司
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