一种强效的芯片散热器.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型涉及芯片散热器技术领域,具体为一种强效的芯片散热器,包括底板、传热器和冷却装置,冷却装置包括冷却层,冷却层与传热器的顶端接触,冷却层的前端上部区域设置有进水装置,冷却层的后端上部区域设置有出水装置,底板的顶端呈矩形安装有固定柱,固定柱的顶端有顶板连接,顶板的顶端安装有水泵,水泵的前端与第二进水管连接,水泵的后端与第二出水管连接,冷却层的左端开设有排气孔,排气孔内安装有排气管,排气管穿过排气孔向冷却层内延伸,排气管的顶端安装有排气箱,便于将冷却液进行循环,降低冷却液温度,提高实用性,方便

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496693 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121152728.8 (22)申请日 2021.05.26 (73)专利权人 深圳市思核科技有限公司

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