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本实用新型公开了一种封装基板，该封装基板包括：介质层；线路层，包括分别设置在所述介质层的上表面和下表面的第一线路层和第二线路层，其中所述第一线路层从所述介质层上表面水平层延伸出所述介质层两端，所述第二线路层从所述介质层下表面延伸经过所述介质层侧壁与所述第一线路层连接，形成侧翼结构；阻焊层，包括第一阻焊层和第二阻焊层，分别设置在所述第一线路层和第二线路层表面，在所述第一阻焊层或者第二阻焊层其中之一设置有焊盘，所述焊盘与对应的所述第一线路层或者所述第二线路层连接。本实用新型的封装基板可以将封装器件的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496701 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121448060.1 (51)Int.Cl.
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