一种组合式微通道结构.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型涉及一种组合式微通道结构,包括合金、热源、以及微通道结构,所述合金是包含有微通道结构的铝合金,所述热源是模拟芯片进行散热,贴合在合金上面,所述微通道结构的进出口为Y型结构,内部为多个正方形,多个正方形微通道首尾依次相连,正方形微通道的一边长中点配合连接矩形通道,流体在流至出口时会经过多个正方形微通道和矩形通道。本实用新型能够促进微通道流体的流动速率和混合效果,进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率,在微通道纳米流体散热领域具有使用优势。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215491195 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121230718.1 (22)申请日 2021.06.03 (73)专利权人 桂林电子科技大学 地

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