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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种手机主板安装用打孔装置,包括放置台、伺服电机一、伺服电机二、电机和控制器,所述放置台上端中部固连有固定座和立板,且立板置于固定座两侧方,所述固定座上端放置有手机主板,所述立板上端固连在安装板底端,且安装板底端中部固连有固定筒,所述固定筒内部开设有齿动室和凹槽,所述凹槽内部套设有限位块,且限位块底端固连有升降筒一端,所述升降筒另一端穿过凹槽并固连有电机,且电机转轴连接有钻头。本实用新型设有定位装置,有利于固定不同大小手机主板的位置,防止打孔时手机主板发生偏移,通过打孔功能,有利
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215467446 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120778411.9
(22)申请日 2021.04.16
(73)专利权人 深圳市永盈电子有限公司
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