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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED封装模具，包括相配合的上模和下模，下模靠近上模具有下模腔，上模包括模座，模座靠近下模腔的一面上设有可活动的模芯，模座上设有驱使模芯沿垂直于模座靠近模芯的一面的方向活动的第一驱动件及驱使模芯相对于模座转动的第二驱动件。本实用新型提供的LED封装模具通过在上模的模座上设置可活动的模芯与PCB的驱动面抵持，使下模与PCB围成的腔室内压力不均时第一驱动件及第二驱动件产生的相应的动作使模芯倾斜、转动，使腔室内的压力在模芯的动作下趋向于均匀，减少封装过程中出现的跑胶、溢胶和缺胶等不
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496772 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121302694.6
(22)申请日 2021.06.10
(73)专利权人 深圳市洲明科技股份有限公司
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