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- 2023-04-09 发布于四川
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本申请公开一种半导体器件的并联装置，包括多个半导体器件、正直流母线以及负直流母线；每一个半导体器件的正直流端与所述正直流母线连接，每一个半导体器件的负直流端与所述负直流母线连接，每一个半导体器件的正直流端与负直流端之间连接有第一吸收电路；相邻的半导体器件的正直流端与负直流端之间连接有第二吸收电路。本申请通过在相邻的半导体器件的正直流端与负直流端之间连接吸收电路，能够有效增加吸收电路数量；在空间紧张的情况下，可以通过弱化单个吸收电路的能力，减小单个吸收电路的体积；从而最大效率利用空间，提升半导体器
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496714 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121364008.8
(22)申请日 2021.06.18
(73)专利权人 深圳市禾望电气股份有限公司
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