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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型属于半导体制作设备技术领域,尤其涉及一种芯片测试板。应用于芯片测试装置上,芯片测试装置包括传递盒,传递盒上开设有用于放置芯片的凹槽,芯片测试板包括导电基板,导电基板上阵列开设有与传递盒上凹槽对应的测试槽。本实用新型用于解决芯片测试效率低的问题。在导电基板上阵列设置若干与传递盒上凹槽对应的测试槽,在测试芯片时,只需将导电基板翻转对准传递盒,将传递盒中芯片全部翻转放置在测试槽中,之后即可同时完成对所有测试槽中芯片的测试,提高测试效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215493963 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121202354.6
(22)申请日 2021.05.31
(73)专利权人 江苏扬杰润奥半导体有限公司
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