半导体工艺设备及其工艺腔室.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括:工艺管、支撑机构、第一射频机构及第二射频机构;支撑结构设置于工艺管内,支撑机构包括有绝缘材质的支撑杆,支撑杆的第一端与工艺管的炉口连接,支撑杆的第二端与工艺管的炉尾连接,支撑杆用于承载并定位第一晶舟及第二晶舟;第一射频机构设置于支撑杆上,并且靠近工艺管的炉口设置,用于将射频引入第一晶舟;第二射频机构设置于工艺管的炉尾处,用于将射频引入第二晶舟。本申请实施例通过两个射频机构分别向两个晶舟引入射频,使得两个晶舟的工艺更加稳定,并且能有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215481256 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120915318.8 (22)申请日 2021.04.29 (73)专利权人 北京北方华创微电子装备有限公

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