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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种硅环装夹装置,应用在硅环领域,解决了硅环在生产制造中为了找平硅环表面的基准面,需要用磨床对硅环的表面进行打磨,需要一种装夹装置使硅环能够在磨床上稳定打磨的技术问题,其技术方案要点是还包括底板和加工板,加工板设置在底板上,加工板上开设有多个加工槽,多个加工槽中放置有待加工的硅环,加工槽上设置有多个限制硅环位置的限位圆台,加工槽的底部开设有滑移槽,限位圆台连接有滑移块,滑移块与滑移槽滑移配合,限位圆台与滑移块螺纹配合;具有的技术效果是在磨床上方便稳定的对硅环的表面进行打磨。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215470482 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121354406.1
(22)申请日 2021.06.17
(73)专利权人 江苏宏芯时代半导体有限公司
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