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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开一种半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统。主要系由滚轮式运输结构体、旋转运输结构体及横移运输结构体所组成，其中滚轮式运输结构体系指由数个左、右支撑框架连接，在支撑框架相对内端面装设数个大滚轮，外端面装设数个大、小滚轮，在外端面大滚轮下方装设数个带动轮，并以驱动皮带作为带动大、小滚轮及带动轮作为晶圆盒直线运输，接续连接旋转运输结构体作为晶圆盒运输改变方向，并以横移运输结构体作为晶圆盒运输的横移运输方向，使本实用新型运输系统具有晶圆盒运输迅速、便利的特性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215477543 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120572753.5
(22)申请日 2021.03.19
(30)优先权数据
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