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一种硅基封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种硅基封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种硅基封装结构，包括防护壳，所述防护壳的内底面固定安装有底座，且底座的表面开设有置物槽，所述置物槽的内部设有防护垫一，且防护垫一的顶面设有晶圆，所述防护壳的顶面设有顶盖，且顶盖的表面贯穿设有限位杆，并且限位杆的顶端位于顶盖的上方固定安装有限位块，所述限位杆的另一端固定安装有限位板。本实用新型中，通过设置限位板、防护垫二、限位杆、限位弹簧和限位块的相互配合使用，能够在对晶圆进行限位过程中有一个缓冲的过程，降低限位板压伤晶圆的几率，保证晶圆不受伤害。通过设置防护块，多个防护块的设置

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218730869 U (45)授权公告日 2023.03.24 (21)申请号 202222581941.1 (22)申请日 2022.09.28 (73)专利权人 成都汉芯国科集成技术有限公司 地址

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