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一种半导体塑封模具.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种半导体塑封模具.pdf

    本发明公开了一种半导体塑封模具，包括上模以及下模，下模包括下模本体、下流道条及用成型单元，成型单元包括与引脚腔及扩胶槽，扩胶槽远离所引脚腔的槽底，扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深。在实际塑封的工序中，上模与下模连接好后，形成一个塑封的封闭空间，然后利用塑封料进行浇注，通过引脚腔利用塑封料包裹引脚，以便于后期形成塑封胶体，利用扩胶槽使得塑封料在引脚腔内溢满时，能够将溢满的塑封料摊流至扩胶槽内，使得后期形成塑封产品时，包裹引脚处的余料体表面积大，且扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深，后期形成的余料较薄，方便后

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215472751 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121438440.7 (22)申请日 2021.06.25 (73)专利权人 深

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