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一种集成电路生产加工用的封装设备.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于北京
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一种集成电路生产加工用的封装设备.pdf

    一种集成电路生产加工用的封装设备，涉及集成电路封装技术领域，包括基座、支撑架、底模组件和顶模组件；支撑架设置在基座上；底模组件设置在基座上；顶模组件滑动设置在支撑架上，顶模组件位于底模组件上方；顶模组件上设置有用于浇筑的注塑组件。本实用新型能够适用于不同尺寸的集成电路封装，使用时灵活性高，实用性强，大大降低了集成电路的封装成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496630 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120019309.0 (22)申请日 2021.01.06 (73)专利权人 芯源泰（北京）科技有限责任公司

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