一种电路板焊锡冷却装置.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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一种电路板焊锡冷却装置.pdf

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本实用新型公开了一种电路板焊锡冷却装置，包括主架、降温铜板、承载单元、铜板安装单元、水冷单元和导热硅胶；本实用新型通过捏片、收缩弹簧和固定轴将U形架固定于主架内，通过承载板来放置需要冷却的电路板，通过顶起块来顶起降温铜板，方便从主架内抽出U形架，通过安装板和安装螺丝来将降温铜板吊起在承载板的上方，通过弹簧和伸缩杆来保证降温铜板始终处于下压状态，能够使温铜板能够紧密压在需要冷却的电路板上，通过降温铜板的下表面形状与承载板的形状大小一致，能够使降温铜板的下表面完全压在承载板上，通过导热硅胶来进行软性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215499807 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202122320788.2 (22)申请日 2021.09.24 (73)专利权人上海宇优电子科技有限公司