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一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置.pdfVIP

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  • 2023-04-10 发布于北京
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一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置.pdf

    本实用新型公开一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，包括设置在平台上的扩膜机构以及吊装在机架上的压片加载机构、晶圆加载机构，所述扩膜机构由上下同心布置的晶圆治具和升降扩膜环组成，所述晶圆治具中央开设扩膜口形成纵向扩膜通道，所述升降扩膜环为筒状结构并同心配合在扩膜通道内作垂直升降，所述晶圆治具表面于扩膜口处同心叠放有晶圆压环，所述晶圆治具边缘等间距环绕晶圆压环设置有若干压块。通过上述方式，本实用新型提供一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，在晶圆治具上集成气动晶圆压块，使晶圆底膜稳定压

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496643 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121676250.9 (22)申请日 2021.07.22 (73)专利权人 苏州拓多智能科技有限公司

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