一种半导体芯片散热装置接线盒.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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一种半导体芯片散热装置接线盒.pdf

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本实用新型公开了一种半导体芯片散热装置接线盒，其包括：上壳体，上壳体的两侧设有上部嵌槽；下壳体，下壳体的两侧设有下部嵌槽；嵌设在上部嵌槽内的上夹块，上夹块设有多组上半圆孔，上夹块的底部设有密封凹槽；嵌设在下部嵌槽内的下夹块，下夹块设有多组下半圆孔，下夹块的上方设有密封凸棱。本实用新型通过设置上夹块和下夹块，上夹块设有多组上半圆孔和密封凹槽，下夹块设有多组下半圆孔和密封凸棱。上夹块和下夹块互相止抵，上半圆孔与下半圆孔之间配合形成穿线孔，密封凸棱嵌设在密封凹槽内。较之于以往的密封结构来看，该结构在密

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215528524 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202023294699.7 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人江苏丹翔可控硅科技有限公司