一种晶片热氮气干燥装置.pdfVIP

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本实用新型涉及半导体技术领域,公开了一种晶片热氮气干燥装置,包括壳体和固定安装在壳体内的风干箱,风干箱包括底板,底板上设有两个安装组,安装组包括两个平行设置的卡槽,卡槽内设置有贯穿底板的通孔,两个卡槽之间的底板上分别设置有第一转动槽和第二转动槽,第一转动槽内设置有第一辊轴,第二转动槽内设置有第二辊轴,第一辊轴和第二辊轴的上侧面高度高于底板的上侧面高度,第一辊轴和第二辊轴均穿出风干箱连接有转动动力机构;风干箱内穿设有热氮气导管,热氮气导管上开设有若干的出风孔。本实用新型不仅能够有效避免晶片在晶周盒

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215524047 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121574897.0 (22)申请日 2021.07.12 (73)专利权人 威科赛乐微电子股份有限公司

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