一种高速集成DFB半导体激光器芯片.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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一种高速集成DFB半导体激光器芯片.pdf

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本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种高速集成DFB半导体激光器芯片，包括基板和芯片本体，所述芯片本体设置于基板的顶端面，基板的侧边表面均匀设置有多个引脚，基板的顶端面边缘处设置有散热组件，散热组件包括安装槽，基板的顶端面边缘处开设有安装槽，安装槽的内部设置有散热板，散热板的端部对称设置有凸块，安装槽的内壁顶部对称开设有凹槽，凸块与凹槽卡合连接。本实用新型通过设计的散热组件便于激光器芯片工作时进行散热，使得芯片的使用寿命延长，同时也便于安装散热板，操作简单方便；通过设计的限位组件便于对芯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215497528 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202122063476.8 (22)申请日 2021.08.30 (73)专利权人勒威半导体技术（嘉兴）有限公司