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1.表面技术的广义含义 1.表面技术的基础和应用理论；2.表面处理技术；3.表面加工技术；4.表面分析和测试技术；5.表面技术设计 2.化学镀Ni还原剂是次磷酸钠、络合剂是琥珀酸、作用是与镍离子形成稳定的络合物，用来控制可供反应的游离镍离子 含量控制沉积速度，改善镀层外观；化学镀Cu还原剂是甲醛、络合剂是酒石酸钾钠、作用是用于与铜离子形成络合物， 防止Cu(OH) 沉淀生成。 2 3.钢铁上阳极镀层是，阴极镀层是 当金属与镀层发生电化学腐蚀形成原电池时，镀层作为原电池的阴极，就是阴极镀层，作为阳极就是阳极镀层。阳 极镀层更有利于基体金属的保护。 4.电镀、化学镀试样阳、阴极 5.电沉积、共沉积基本条件 电沉积：1.电极电位足够负；2.不可以比H还负 共沉积：1.电极电位足够负，但不能比H还要负；2.两种金属中至少有一种金属能从其水溶液中沉积出来；3.两种金 属的电位要十分接近。 6.阳极氧化特点，微弧氧化特点及应用 阳极氧化膜：1.氧化膜内部致密，外部疏松的双层结构；2.疏松多孔；3.很高的耐磨性；4.较好的耐蚀性；5.很高的 电绝缘性；6.良好的绝热性；7.结合力很强 用途：作为涂镀层的底层也可提高金属的装饰效果；提高金属表面的耐磨性；用作电解电器的绝缘层 微弧氧化：1.内部致密、表层多孔的双层膜；2.厚度10～30微米；3.直接用耐磨加润滑，多孔结构又有利于减少摩 擦压力，多孔结构可以做成润滑油；4.对于厚膜而言，可以将疏松层打磨掉，露出致密层进行防腐；5.表面微孔结构， 一般是不穿透，致密层直达基体，因而具有耐磨性；6.微孔是等离子体放电通道，在高温高压下孔内组份发生溶化、熔 融、汽化向外喷射类似火山口的形貌。 用途：1.阀金属的强度、耐磨、耐蚀；2.生物医用阀金属合金；3.功能应用，半导体氧化物TiO 。 2 7.按作用原理表面工程可以分为 1.原子沉积：原子在基体上凝聚、生核、长大、成膜，如电镀、PVD、CVD 2.颗粒沉积：熔化的液滴或细小的固体颗粒在外力作用下于基体表面凝聚、沉积或烧结形成的表面涂层 3.整体覆盖：将涂覆材料于同一时间施加于材料表明 4.表面改性：用各种物理、化学等方法处理表面，使之组成、结构发生变化，从而改变性能，如表面热处理、化学热处 理 8.固体清洁表面类型 1.表面弛豫：表面最外层原子与第二层原子之间的距离不同于体内原子间距（缩小或增大；也可以有些原子间距增大， 有些减小） 2.表面重构：在平行基底的表面上，原子的平移对称性与体内显著不同，原子位置作了较大幅度的调整 3.表面偏析：表面原子是从体内分凝出来的外来原子 4.表面缺陷：化学吸附：外来原子（超高真空条件下主要是气体）吸附于表面，并以化学键合；化合物：外来原子进入 表面，并与表面原子键合形成化合物；台阶：表面不是原子级的平坦，表面原子可以形成台阶结构 9.电镀、化学镀的转化膜 化学法：氧化处理，磷化处理，铬酸盐处理 电化学法：阳极氧化，微弧氧化 9.物理气相沉积概念，有哪些方法 它是在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料汽化，直接沉积到基体表面上的方法。 真空蒸镀、溅射镀、离子镀 10.化学气相沉积反应类型有，各一个例子 1.热分解：SiH—Si+2H 4 2 2.氢还原：SiCl+2H—Si+4HCl 4 2 3.金属还原：BeCl+Zn—Be+ZnCl 2 2 4.基材还原：WF+3/2Si—W+3/2SiF 6 4 5.化学输送：2SiI—Si+SiI 2 4 6.氧化：SiH+O—SiO+2H ，7.加水分解：2AlCl+3HO—Al O+6HCl，8.与氨反应，9.合成反应，10.等离子体激发反应， 4 2 2 2 3 2 2 3 11.光激发反应，12.激光激发反应 11.什么是理想表面，3个特点，与表面相比 理想表面是一种理论的、结构完整的二维点阵平面。 1.忽略了晶体内部周期性势场在晶体表面中断的影响；2.忽略了表面上原子的热运动以及出现的缺陷和扩散现象； 3.忽略了表面外界环境的作用。 实际表面在清洁表面基础上总是有些吸附形成化合物等，