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本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种头带结构及头戴式耳机。头带结构包括头带、上盖和头带垫，所述头带垫设置与所述头带的下方，且所述头带扣接于所述头带宽度方向的相对两侧，所述上盖设置于所述头带的上方，且所述上盖扣接于所述头带对应所述头带垫的位置上。本实用新型实施例提供的头带结构，头带垫为可拆卸结构设计，即可以相对于头带取下与其扣接的头带垫，这样，用户实现对头带垫的自由拆卸、清洗和更换其他的色彩外观搭配，进而实现了对产生污迹的头带垫进行清洁或更换，提升用户对具有该头带结构的耳机的使用体验感差。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215581648 U
(45)授权公告日 2022.01.18
(21)申请号 202121277842.3
(22)申请日 2021.06.08
(73)专利权人 深圳市冠旭电子股份有限公司
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