晶片级封装(WL-CSP)基础.docVIP

PAGE / NUMPAGES 晶片级封装（ＷL-CSＰ）基础 本文详细讨论了Ｍaxiｍ的晶片级封装（WL—CSP），其中包括：晶圆架构、卷带包装、PCB布局、安装及回流焊等问题。本文还按照IＰC和JEＤＥC标准提供了可靠性测试数据。　?注：最终用户及安装人员应该负责提供其行业标准要求设计和装配文件，行业标准文件包括(但不限于）以下内容：　 概述 晶片级(WL)芯片封装(CＳP）是一种可以使集成电路（ＩC）面向下贴装到印刷电路板(PCＢ)上的ＣＳP封装技术，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCＢ焊盘,不需要任何填充材料（图１）.ＷL－CSP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同,它没有绑定线或引出线。图1。 4 x ４　WL-CＳＰ照片，减少了两个球栅阵列的位置，电路侧视图?WL—ＣSP封装技术最根本的优点是IC到ＰCB之间的电感很小,第二个优点是缩小了封装尺寸并缩短了生产周期，提高了热传导性能。 WL-CSP结构 Maxim的ＷL－CSP球栅阵列是在硅晶片衬底上建立的封装内部互连结构。在晶片表面附上一层电介质重复钝化的聚合物薄膜。这层薄膜减轻了焊球连接处的机械压力并在管芯表面提供电气隔离.在聚合物薄膜内采用成相技术制作过孔，通过它实现与IC绑定盘的电气连接。??WＬ－CSＰ焊球阵列是基于具有均匀栅距的矩形栅格排列。ＷL—CSＰ