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半导体测试板产业发展行动计划 重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。 攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。 印制电路板行业发展趋势 （一）全球PCB产值近年来持续快速增长 2008-2015年，除2009年受全球金融危机的影响PCB市场产值有所下滑外，全球PCB行业整体呈稳步增长趋势。PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产