一种基于mems加速度芯片的温度振动复合传感器.pdfVIP

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2023-04-12 发布于四川
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一种基于mems加速度芯片的温度振动复合传感器.pdf

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本申请公开了一种基于mems加速度芯片的温度振动复合传感器，涉及信号检测技术领域。不仅能够同时检测待测物体的振动信号和温度信号，而且具有结构简单紧凑、易于组装调试的优点。该温度振动复合传感器包括传感器外壳、温度传感器探头、mems加速度芯片和信号处理芯片；传感器外壳内设有左右贯通的安装腔，安装腔内设有传感器安装基座，且传感器安装基座连接在传感器外壳的左端开口处，传感器外壳的右端开口处设有传感器盖板；温度传感器探头连接在传感器安装基座的左端，信号处理芯片设置在传感器安装基座的右端，mems加速度芯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215573123 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202122392042.2 (22)申请日 2021.09.30 (73)专利权人秦皇岛市大开电子有限公司