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本实用新型公开了IC载板全埋置元器件，包括铜制基板和内腔，所述铜制基板的内部分别设置有内腔，所述内腔的左侧与铜制基板之间设置有开槽，所述内腔内部的后端安装焊接有芯片层，所述内腔内部的顶端与底端分别设置有夹片，所述铜制基板前端的顶部与底部分别焊接有固定块。该IC载板全埋置元器件通过在铜制基板的内部分别设置有内腔，手指伸入开槽中，分别朝外部拨动两端的弹片，带动其一侧嵌在内腔中的夹片一齐分开，并在夹片之间的空隙变大时自左侧开槽将装有芯片的电路板塞入内腔，松开弹片后受挤压的伸缩弹簧复位便可通过带有空槽的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215581921 U
(45)授权公告日 2022.01.18
(21)申请号 202122130479.9
(22)申请日 2021.09.06
(73)专利权人 博罗县宏瑞兴电子有限公司
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