一种防水型集成电路芯片.pdfVIP

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2023-04-12 发布于四川
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一种防水型集成电路芯片.pdf

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本实用新型公开了一种防水型集成电路芯片，包括PCB板和安装在PCB板上的芯片主体，PCB板上固定有防水圈，防水圈包围住PCB板，防水圈上固定有挡板，挡板遮挡住PCB板，挡板上设置有多个透气孔，透气孔内固定有挡块，挡块上连接有导热片，导热片延伸至挡板的外侧，导热片的底部和PCB板紧贴，导热块上设置有中心通道，中心通道内固定有弹性的透气层，透气层上有吸热块，挡板上安装有拆卸时的挡罩，挡罩遮挡住挡块。本实用新型在使用时，具有良好的防水效果，通过防水圈、挡板、挡罩对外界的水进行隔离；本实用新型具有良好的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215578495 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202121790497.3 (22)申请日 2021.08.02 (73)专利权人深圳市京达友伴科技有限公司