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本实用新型公开了一种可自动脱模的LED封装模具，用于在LED产品覆盖封装胶，包括第一模座和第二模座。第一模座设有模腔和与模腔连通的进胶口、若干排气槽，模腔与LED产品相适配并用于成型封装胶的模腔。第二模座用于固定LED产品，第二模座与第一模座相适配形成容纳LED产品的封装空间。模腔与封装胶的接触面为不粘胶面，待封装胶固化之后，封装胶可与模具自动脱离，无需喷淋脱模剂、使用离型膜等，提高了生产效率；同时，采用本实用新型封装的各个LED产品的封装胶表面纹路一致，可以确保LED显示集成封装的封装胶表面一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215550528 U
(45)授权公告日 2022.01.18
(21)申请号 202121629423.1
(22)申请日 2021.07.16
(73)专利权人 深圳市星元光电科技有限公司
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