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SMT 工艺标准 第 1 页 共 5 页 适用机型 手机通用 编号 版次 V 1.0 1.0 目的 制定生产手机贴片板的SMT焊膏印刷工艺标准.作为生产和检查中判定锡膏印刷板外观是否合乎品质要 求的依据 2.0 范围 除有特别规定外,适用于内部所有产品 3.0 检验条件和使用工具 3.1 检验条件 对某些印制电路板组件进行目视检查时 如需要可使用放大装置协助观测 放大装置的公差为所选用放大倍数的 15% 所选用放大装置须与被测要求项相匹配 用于检查焊接 互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定 采用放大倍数如表 3-1 所述 焊盘宽度或焊盘直径 用于检测放大倍数 用于仲裁放大倍数 1.0 ㎜ 0.039 in 1.75X 4X 0.5 至 1.0 ㎜ 0.020 0.039 in 4X 10X 0.25 至 0.5 ㎜ 0.00984 0.020 in 10X 20X 0.25 ㎜ 0.00984 in 20X 40X 3.2 检验使用工具 防静电手腕带和手套在检验过程中必须佩带 4. 检查标准 4.1 锡膏印刷缺陷 4.1.1 偏移 焊盘上的焊膏与焊盘未重合 且横向或纵向错位超出焊 盘25% 以上 拟制 审核 批准 日期 日期 日期 版次 V1.0 SMT 工艺标准 第 2 页 共 5 页 适用机型 手机通用 编号 版次 V 1.0 4.1.2 拉尖 印刷在焊盘上的锡膏表面不平整 有高有低 4.1.3 坍塌 印刷在焊盘上的锡膏塌落 4.1.4 少锡 印刷在焊盘上的锡膏面积少于钢网或焊盘面积 的75% 4.1.5 连锡 相邻两焊盘上的锡膏连在一起 4.1.6 沾污 锡膏印刷在焊盘以外的区域 拟制 审核 批准 日期 日期 日期 版次 V1.0 SMT 工艺标准 第 3 页 共 5 页 适用机型 手机通用 编号 版次 V 1.0 4.2 焊膏印刷检查标准 4.2.1 SOT 锡膏印刷检查标准 要求 锡膏表面平整无拉尖 形状附合钢网或焊盘开口尺寸 印刷在焊盘 上的锡膏应边缘整齐 无错位 覆盖焊盘面积75% 以上 位于焊盘 表面的正中 合格 75% 以上的锡膏位于焊盘上 偏移小于0.2mm 缺陷 焊盘上的锡膏小于焊盘面积或钢网开口面积的75% 取其中较小者 偏移大于0.2mm 4.2.2 CHIP 元件印刷检查标准 要求 锡膏表面平整无拉尖 形状附合钢网或焊盘