集成电路封装体压合装置.pdfVIP

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2023-04-13 发布于北京
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集成电路封装体压合装置.pdf

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本实用新型涉及一种集成电路封装体压合装置，其包括：底座、放置板以及盖板。底座包括：底座主体、定位块以及定位机构。定位块经设置而位于底座主体上，并在底座主体上界定一个容纳空间。定位机构经设置而位于底座主体上且位于容纳空间之中。定位机构包括：定位主体以及第一定位针。第一定位针经设置而位于定位主体上。放置板经设置而位于底座上并位于容纳空间之中。盖板经设置而位于放置板上。与现有技术相比，本实用新型的实施例提供的集成电路封装体压合装置，通过对现有的压合装置的结构进行改进，解决了压合定位不准，压合偏移过大等

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215600339 U (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202122162942.8 (22)申请日 2021.09.08 (73)专利权人苏州日月新半导体有限公司