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2023-04-13 发布于四川
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提供了一种功率半导体器件(10)，包括：盘状第一电极(12a)和盘状第二电极(12b)；晶片(16)，晶片夹在第一电极(12a)和第二电极(12b)之间；附接到第一电极(12a)和第二电极(12b)的外绝缘环(24)，该外绝缘环(24)包围晶片(16)；在外绝缘环(24)的内侧的内绝缘环(42)；环状第一法兰部分(50)，第一法兰部分侧向地包围第一电极(12a)的主体部分(121a)；以及径向地夹在内绝缘环(42)和第一法兰部分(50)之间的O形环(20)，其中，该O形环(20)在松弛状态下具有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114207817 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202080054574.0 (74)专利代理机构北京市汉坤律师事务所