一种用于半导体加工的加热装置.pdfVIP

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2023-04-13 发布于北京
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一种用于半导体加工的加热装置.pdf

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本实用新型公开了一种用于半导体加工的加热装置，包括放置半导体原材料的导热桶，所述导热桶的顶部开口并设有顶盖，所述导热桶的两侧设有加热管，所述加热管的一端设有风机，所述加热管的另一端与导热桶内部连接，所述加热管的外侧面环绕设有放置凸起，所述放置凸起内开设有前端开口的加热腔，所述加热腔为环形中空腔室，所述加热腔内盘绕设置有螺纹加热丝，所述导热桶的内侧底部设有环形挡板，所述环形挡板与导热桶内壁之间的空间形成蓄热腔，所述加热管与蓄热腔连通，环形挡板上开设有若干阵列分布的导气孔，所述蓄热腔的顶部设有密闭蓄

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215600341 U (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202122209543.2 (22)申请日 2021.09.13 (73)专利权人山东省赛富电子有限公司